当前位置:首页 > 资讯教程 > 中国芯片研发取得重大突破 中国制造正迎来“芯”变革

中国芯片研发领域再度传来好消息,从北京大学团队研发的24位精度模拟计算芯片,到清华大学推出的“玉衡”智能光子芯片,多项重大技术突破在科技圈引发热议。这些成果涵盖了材料、架构、算力等核心领域,性能较传统芯片实现了百倍级的提升,更打破了海外的技术垄断。随着从实验室技术突破到产业应用落地的进程不断加快,国产芯片的自给率正在稳步提高,中国制造的“芯片替代”之路正越走越顺畅,受到了社会各界的广泛关注。

中国芯片研制获重大突破

10月16日消息,据报道,清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域实现重大突破,成功研发出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”。

这一成果标志着我国在智能光子技术及高精度成像测量领域达到了新的高度,相关研究成果以《集成铌酸锂光子学亚埃米级快照光谱成像》发表于学术期刊《自然》。

“玉衡”芯片体积虽小,仅为约2厘米×2厘米×0.5厘米,无需在波长维度牺牲通量,每个像素均可获取完整光谱信息,快照光谱成像的分辨能力(R=12,000)提升两个数量级,突破了光谱分辨率与成像通量无法兼得的长期瓶颈。

方璐教授表示,“玉衡”芯片攻克了光谱成像系统的分辨率、效率与集成度难题,可广泛应用于机器智能、机载遥感、天文观测等多个领域。


“玉衡”光谱成像芯片概念图

天文观测为例,“玉衡”每秒可获取近万颗恒星的完整光谱,有望将银河系千亿颗恒星的光谱巡天周期从数千年缩短至十年以内。

不仅如此,依托微型化的设计,“玉衡”还能够被搭载在卫星上,有望在未来几年内绘制出人类此前从未有过的宇宙光谱图景。

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